微細接合部の界面を簡単に分離できる技術の開発に成功
2004.02.26
独立行政法人物質・材料研究機構
NIMSのエコマテリアル研究センター エコデバイスグループは、接合部に融点が低いガリウムを用いることで、接合部の界面を簡単に分離できる技術の開発に成功した
概要
独立行政法人物質・材料研究機構 (NIMS、理事長 : 岸 輝雄) エコマテリアル研究センター (センター長 : 原田 幸明) エコデバイスグループ (ディレクター : 須賀 唯知 (東京大学教授) ) の細田 奈麻絵 主幹研究員らのグループは、接合部に融点が低いガリウムを用いることで、接合部の界面を簡単に分離できる技術の開発に成功した。
これは、接合部にガリウムを塗ると、ガリウムが接合界面にそって内側に浸透し、接合界面が常温で液化するという技術である。この技術では、破砕機や高温炉のような特別な設備が必要ないことから、手軽に分離できることが特徴である。この技術を利用して接合部の切り離しを行うことができれば、従来、溶剤などで外すことのできない有機接着を使用した金属の接合界面なども分離・解体が可能になり、環境への負荷を低減させることができる。
この技術は、一般家庭で使用するコンピューターや携帯電話などのエレクトロニクス製品において、特に電子基板からチップの取り外しなどへの応用が期待される。
これは、接合部にガリウムを塗ると、ガリウムが接合界面にそって内側に浸透し、接合界面が常温で液化するという技術である。この技術では、破砕機や高温炉のような特別な設備が必要ないことから、手軽に分離できることが特徴である。この技術を利用して接合部の切り離しを行うことができれば、従来、溶剤などで外すことのできない有機接着を使用した金属の接合界面なども分離・解体が可能になり、環境への負荷を低減させることができる。
この技術は、一般家庭で使用するコンピューターや携帯電話などのエレクトロニクス製品において、特に電子基板からチップの取り外しなどへの応用が期待される。